QFN胶带铜板封装胶带芯片塑模保护膜
QFN胶带 铜板封装胶带 芯片塑模保护膜 铜箔灌封胶带
PROSS WELL是将具有耐热性的基材、粘合剂和日东电工拥有的高度粘合力控制技术进行组合，成功开发出的能使用于电子部件、装置的各种工序的胶带。尤其备有耐热性能良好的产品型号，可用于加热工序中的临时固定、遮蔽及薄膜部件等的保护和运输。粘合剂除了丙烯类以外，还可根据用途选用适合耐热的硅类等。
特性：
厚 度 [mm]：0.031
粘合力[N/20mm]:0.5
粘合剂： 硅类
[注]
粘附体 SUS板 2kg 滚筒b1往返 5mm／秒。胶带剥离角度为180°，剥离速度为30mm/分。
特点:
具有良好的耐热性。
在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。
可加工成其它产品进行提供。
用途：
载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。
临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。
遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。
表面保护:保护CCD玻璃。
隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
整支规格500MM*100M
常用规格：62/63/64/72mm*100m
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