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常丰生产热消膜高温热消保护膜半导体制程定位切割发泡胶

更新时间:2019-08-05 09:30:05 信息编号:112550121
常丰生产热消膜高温热消保护膜半导体制程定位切割发泡胶
8.88≥ 100平方米
  • 8.88 元

  • 东莞

  • 半导体、芯片、陶瓷切割

  • 热消膜,高温热消保护膜

13662970619 0769-88007144

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详情介绍

产品别名
热固膜,加热发泡失粘膜,热解胶膜,定位发泡胶
面向地区
产地
东莞
用途
半导体、芯片、陶瓷切割
材质
PET
加工定制
适用范围
彩盒厂
颜色
透明

常丰生产热消膜高温热消保护膜半导体制程定位切割发泡胶

东莞常丰生产:热消膜 高温热消保护膜 热解胶膜 定位发泡胶 应用:
用于各种暂时性粘贴固定之制程,待完成加工制程或制成半成品后再以加热的方式去除胶膜
一、 电子及光电产业部件制作加工工程:
1、LCD 或触控面板玻璃研磨抛光、LED 切割研磨抛光、MLCC 切割、二极体、电感、半导体固黏 Chip…等晶片之暂时性固定以利进行研磨、切割、固黏 Chip、加热固定以及保护 Chip电路或板面避免刮伤
2、 触控面板制程
玻璃与玻璃间之黏著,制程中会经过两次烤炉加温 (封闭 Chamber ),并于两次烤炉中间会经过 KOH (硷性) 及 DIW 喷洒或浸泡。烤炉温度目前设定 110 ℃ 5min,次烤炉温度目前设定 120 ℃ 4min ,故此胶带希望可以于烤炉后,仍保留相当黏著力,以防止经过液体喷洒或浸泡时脱落。,并于第二次烘烤后,可轻易剥离。 此胶体除了热剥温度及耐硷、水性之外,厚度更是考量因素。 因设备需求,胶体厚度,希望可于 50um 已内,厚度均匀性 ± 10%。
二、 LED 蓝宝石基板薄化研磨制程取代研磨抛光上蜡制程
三、四次元 LED 矽晶片薄化制程
一般四次元薄化较容易产生破片,主要原因为四次圆加工过程较容易产生污染颗粒导致研磨膜破片,在未加工贴膜时,热解胶膜因胶能埋住这些颗粒污染物让破片率降低
欢迎来电咨询:李生136 6297 061

东莞市常丰新材料科技有限.. 8年

  • 热剥离膜,uv膜,高温胶带,进口双面胶等
  • 广东省东莞市长安镇沙头社区建安路478号

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