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电子设备包装核心功能
防护性能：
防止氧化、污染及湿气侵蚀，延长设备寿命。
通过缓冲材料吸收机械振动或冲击，降低物理损伤风险。
电气性能保障：
提供电气绝缘，避免短路或信号干扰。
生产适配性：
支持自动化流水线作业，提升贴片加工效率（如编带包装与真空封口技术）
定制化服务体系，针对客户差异化需求，推出“尺寸灵活裁剪+品牌视觉嵌入”服务，支持从产品原型测绘到批量生产的全流程定制，已为电子、医疗设备等领域提供专属包装方案。
引进全自动模切机、激光雕刻设备与智能仓储系统，实现日产能超2万件的规模化生产，同时通过MES系统实时监控生产进度，确保订单交付周期缩短至7-10个工作日。
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