产品别名 |
真空磁控溅射仪,真空离子溅射仪,金属制备溅射仪,靶材溅射 |
面向地区 |
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精密小型真空磁控溅射仪器
仪器描述：
半导体真空磁控溅射仪器，能够在非导电或导电不良的样品上涂布金（Au），钯（Pd），铂（Pt）和金/钯（Au / Pd）的薄膜。 在较短时间内即可形成具有细粒度的均匀薄膜，使样品适用于扫描电子显微镜（SEM）分析。仪器结构紧凑，全自动控制，设计符合人体工程学，所得结果一致，可重复性高。
产品特点：
• 彩色触摸屏：数据输入简单快速
• 通过触摸屏中直观检测数据和曲线；历史页面可显示历史涂层信息。
• 可控镀膜速率，可得到更精细的晶粒结构
• 可手动或自动，根据时间或根据厚度进行溅射
• 样品台更换简单：标准旋转样品台或选用行星式旋转样品台。标准样品台高度可调、可倾斜、可旋转；行星式旋转样品台为多孔样品带来好的喷金效果。
半导体真空磁控溅射仪器技术参数；
控制方式
7寸人机界面 手动 自动模式切换控制
溅射电源
直流溅射电源
镀膜功能
0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序
功率
≤1000W
输出电压电流
电压≤1000V 电流≤1A
真空
机械泵 ≤5Pa（5分钟） 分子泵≤5*10^-3Pa
溅射真空
≤30Pa
挡板类型
电控
真空腔室
石英+不锈钢腔体φ160mm x 170mm
样品台
可旋转φ62 （可安装φ50基底）
样品台转速
8转/分钟
样品溅射源调节距离
40-105mm
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