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方底铝箔袋产生漏封的原因

更新时间:2020-11-02 15:15:33 信息编号:s22e0uaeg83818
方底铝箔袋产生漏封的原因
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方底铝箔袋产生漏封的原因

产品别名
苏州铝箔袋厂家
面向地区
纸盒类型
其它
用途
包装袋
规格
其它
供货类型
可定制
工艺
胶印
厚度
五层
加工定制
可否印LOGO
可以
纸张克重
230GSM
方底铝箔袋产生漏封的原因
方底铝箔袋漏封是由于某些因素的存在,使本应通过加热熔融结合的部位没有封上。漏封的原因一般在于热封温度相对不够、设备和操作方面的问题、包装材料的问题和结构性的漏封。
方底铝箔袋产生漏封的原因一:热封温度相对不够
生产过程中,复合膜的厚度变化是影响制袋封合参数变化的主要因素。同一批产品,假设产品厚度偏差为±10%,复合膜的标准厚度为80μm,则复合膜的厚度在72~88μm之间波动,大偏差可达16μm,这样必然给封合参数的控制带来难度。
有时,卷膜制袋封合良好,而换一卷膜后就出现有局部漏封的现象,这种情况在同一卷膜中也可能出现。因为厚度的增加,即增加了热量传递的过程,热封面要达到相同的温度,需增加时间或设定更高的温度。再则也影响到压力的不均匀性,特别是两边厚、中间薄的情况下,温度、压力值的设定要略偏上限。当然,首要的是要控制好复合膜的厚度偏差在允许的范围内。
检查局部漏封可靠的方法是在温度范围内的低温度点取样,而且应连续取样,使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。
方底铝箔袋产生漏封的原因二:设备和操作方面的问题
如热封膜夹有异物,热封压力不够,或模具表面不平滑造成局部压力过小、热封模具不同部位的温度也可能不一样,热封模具不同部位的温度也可能不一样,热封模具安装不平行等。
方底铝箔袋产生漏封的原因三:包装材料的问题
如电晕过面,热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。
方底铝箔袋产生漏封的原因四:结构性漏封
如插边、背封、兜底袋,在厚度产生突然变化的特殊部位,由于树脂没有充分熔合产生的漏封。
一般容易出现在背封四层处或侧封袋的边封在顶封的重叠处(热封面处上下面均隔了三层复合膜,如是OPP//CPP复合结构,由于其收缩率较大、耐热性较差,而需要的低的封合温度又高,此处将很难封合),因局部变厚而导致热封不良,为避免此种现象可采取增加温度、压力或采用局部补强方法进行解决。

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