HL308高银焊条72%银焊条

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HL308高银焊条72%银焊条

名称：料308 72%银基钎料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
说明：料308钎料是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中很好的一种。
用途：料308钎料含银量为72%，熔点为779-780℃，适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。
注意：除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008 型号：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004 型号：BAg-8
品牌：飞机牌(上海)
厂商：上海斯米克焊材有限公司

名称：料312 40%银镉钎料
成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
用途：料312银镉钎料含银量为40%，熔点为595-605℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008 型号：BAg40CuZnCdNi
注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112。
品牌：飞机牌
厂家：上海斯米克焊材有限公司

名称：L313银镉钎料
说明：L313是一种含镉的银钎料， 熔点低， 流动性好， 钎缝表面光洁， 接头强度高。
用途：用于钎焊铜及铜合金、 钢及不锈钢等， 特别是要求钎焊温度较低的材料。
符合：GB/T10046-2008 型号：BAg50CuZnCd
符合：AWS A5.8-2004 型号： BAg-1a
注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂、 氧化物等污物，钎焊时需配合钎焊熔剂共同使用。
品牌：飞机牌
厂家：上海斯米克焊材有限公司

名称：料314 35%银基钎料
标准：Q/JBY17BAg35CuZnSn
成份：Ag=34-36%；Cu=64-66%；Zn=余量。
用途：料314银基钎料是含银、铜、锌、锡合金银钎料，熔点为620-730℃。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。
注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌
厂家：上海斯米克焊材有限公司

名称：料321 56%银基钎料
标准：GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7
成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。
说明：料321银基钎料含银量为56%，熔点为615-650℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌
厂家：上海斯米克焊材有限公司

名称：料323 30%银钎料
成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%； Sn=1.5-2.5%
说明：料323银基钎料含银量为30%，熔点为655-775℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008 型号： BAg30CuZnSn
注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌(上海)
厂商：上海斯米克焊材有限公司

名称：料325 45%含银钎料
说明：料325银镉钎料含银量为45%，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌(上海)
厂商：上海斯米克焊材有限公司

名称：料326 38%银锡钎料
成份：Ag=37-39%；Cu=31-33%；Zn=26-30%；Sn=1.5-2.5%
用途：料326银锡钎料含银量为38%，熔点为650-720℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418 BAg38CuZnSn AWS BAg-34
注意：钎焊前严格清理钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103。
品牌：飞机牌(上海)
厂商：上海斯米克焊材有限公司